研究設備 Equipment

熱場發射掃描式電子顯微鏡
Thermal Field-Emission Scanning Electron Microscopy

利用高能量電子束撞擊樣品並接收其產生訊號,以進行高解析度顯微觀察及快速元素組成分析,可廣泛應用於地質、生物、醫學、動物、材料、物理、化學、機械、冶金、電機、半導體等領域。相關詳細說明及預約方式請至「掃描式電子顯微鏡實驗室」官網查詢。

  • 廠牌/型號:JEOL JSM-7000F
  • 電子槍 Electron gun :Schottky 熱場發射 thermal emission
  • 加速電壓 Accelerating Voltage:0.5 – 30 kV
  • 探測電流 Probe Current:10-12~2×10-7 A
  • 真空模式 Vacuum mode:高真空模式 High vacuum (< 2.8×10-4 Pa)
  • 影像解析 Image resolution:1.2 nm(~650,000 x)@ 30 kV;3.0 nm@1kV
  • 載台規格 Stage optics:X= 70 mm / Y= 50 mm
  • 傾斜角度 Tilting :-5°~70°
  • 旋轉角度 Rotation:連續360°
熱導率分析儀 Thermal Conductivity Analyzer (Hot Disk)

熱傳導係數分析儀乃是採用瞬變平面熱源法(Transient Plane Source Method,TPS),將平面探針置於兩樣品之間,當電流通過探針時產生一定的熱源使得溫度上升,所產生的熱量則同時向兩側樣品擴散。熱擴散速度仰賴材料的熱傳導特性,因此經由儀器記錄溫度與探頭的反應時間差,可計算出材料的熱傳導係數(Thermal Conductivity)、熱擴散係數(Thermal Diffusivity)與熱容(Heat Capacity)特性。
**不適用於分析薄膜材料**

  • 廠牌/型號:TechMax TPS-500
  • 精確度:5%
  • 熱傳導範圍:0.03-100 W/m/K
  • 熱擴散範圍:0.02-40 mm2/S
  • 比熱範圍:最大可至4.5 MJ/m3K 
  • 測量時間:2.5-2560 sec.
  • 測量溫度範圍:-100~200℃
  • 樣品最小規格:3 mm X 13 mm

濺鍍機 Sputter

本儀器可提供蒸鍍(鉑,白金)與濺鍍(碳)兩種功能,詳細規格如下:

  • 鉑/白金 Platinum (≒0.2 atm)
  • 碳 Carbon (0.04~0.08 atm)
岩石三軸設備(Triaxial Rock Testing System)

本設備為自動伺服(servo-controlled)裝置,藉由單壓、三軸等靜態試驗(static test),可模擬岩石在上部地殼的受壓環境,並取得岩石強度(strength)與彈性模數(elastic moduli)等力學參數。
廠牌/型號:GCTS RTX-1000
鉛直荷重:1000 kN
勁度:750 kN/mm
樣品直徑:1英吋或2英吋
三軸室最大圍壓:70 MPa
鉛直加載速率:0.02-350 mm/min

金剛石線切割機

採用自動推進的方式,提供各式材料進行精密切割,並搭配3R無線顯微鏡以提高切割精密度,最薄厚度可達0.08 mm。

  • 廠牌/型號:STX-202A
  • 切割速度:2-260 rpm
  • 切割厚度:0.08-50 mm
  • 樣品最大尺寸:Φ 50 × 50 mm
高溫爐

廠牌/型號:MF 30L
溫度範圍:5~1200°C
內部尺寸(cm):W30 × H30 × D30
外部尺寸(cm):W85 × H77 × D66
加熱方式:SSR控制,±2°C
最大加熱速率:660°C/hr